亚微米球形硅微粉非常适合降低各种树脂和油漆的粘度，以及改善流动性，减少毛边等用途，广泛适用于半导体封装用各种树脂的流动性助长以及毛边减少的添加剂、炭粉外添剂、硅橡胶填充料、烧结材料和助剂、液体封装材料用填料、各种树脂填料、树脂基板、窄间隙用途。

球形氧化铝粉因其高流动和高导热特性，可以用于半导体封装用填料、陶瓷粉烧成用底粉，还可用于抛光液和热喷涂材料。