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应用领域    
PCB电路板用硅微粉

 

产品介绍】:电子级硅微粉是以天然优质电导率低的石英矿、熔融石英等为原料,经色选、提纯、磁选、研磨、精密分级等精细加工而成的一种无机非金属矿物功能性粉体材料电子级硅微粉是电子元器件的封装要求而设计生产的,具有二氧化硅含量高、低离子含量、低电导率等特点。

 

【应用范围】:广泛应用于电子元器件的绝缘浇注电子基板材料(电子陶瓷)添加超微细超纯石英粉后可降低烧结温度,并能起到二相和复相增韧、致密,提高强度的作用。是电子行业封装胶产品的基本原材料用于LED、SMD、EMC电子分离器件、电器产品的电子封装材料,主要作用是防水、防尘埃、防有害气体、减缓振动、防止外力损伤和稳定电路。

 

主要特点

1、产品纯度高、白度好、 粒度分布均匀;

2、低离子含量、低电导率,电绝缘性优良;

3、化学性质稳定,除与氢氟酸和强碱发生反应外,不与其他任何物质发生反应;

4、吸油量低、粘度低,分散性和流动性好;

5、收缩性小、热膨胀系数小、耐酸碱、耐高温、绝缘性能好;

6、机械性能好,和环氧树脂混合透明度好

电子级硅微粉规格

400目

600目

800目

1000目

1250目

1500目

2000目

3000目

6000目



 

电子级硅微粉的技术指标:

项目

单位

标准值范围

典型值

 外观

-

白色粉末

1250目产品

SiO2

%

99%-99.8%

99.6

平均粒径

µm

2-25

6.857

白度

%

90-98

93

Fe2O3

%

≤0.03

0.008

电导率

Us/cm

5-30

6.5

PH值


6.5-8.0

7.2

水份

%

0.02-0.1

0.08

比表面积

cm3/cc

1700-8000

7500

密度

g/cm3

2.65

2.65

莫氏硬度


6.5-7

7

熔点

1750

1750

可根据客户要求生产400-6000目多种不同规格产品


硅微粉的分类及理化性能指标要求
SJ/T 10675-2002 电子及电器工业用二氧化硅微粉》将硅微粉分为普通硅微粉、普通活性硅微粉、电工级硅微粉、电工级活性硅微粉、电子级结晶型硅微粉、电子级结晶型活性硅微粉、电子级熔融型硅微粉、电子级熔融型活性硅微粉。

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