【产品介绍】：电子级硅微粉是以天然优质电导率低的石英矿、熔融石英等为原料，经色选、提纯、磁选、研磨、精密分级等精细加工而成的一种无机非金属矿物功能性粉体材料，电子级硅微粉是电子元器件的封装要求而设计生产的，具有二氧化硅含量高、低离子含量、低电导率等特点。
【应用范围】：广泛应用于电子元器件的绝缘浇注，电子基板材料（电子陶瓷）添加超微细超纯石英粉后可降低烧结温度，并能起到二相和复相增韧、致密，提高强度的作用。是电子行业封装胶产品的基本原材料；用于LED、SMD、EMC电子分离器件、电器产品的电子封装材料，主要作用是防水、防尘埃、防有害气体、减缓振动、防止外力损伤和稳定电路。
【主要特点】：
1、产品纯度高、白度好、 粒度分布均匀；
2、低离子含量、低电导率，电绝缘性优良；
3、化学性质稳定，除与氢氟酸和强碱发生反应外，不与其他任何物质发生反应；
4、吸油量低、粘度低，分散性和流动性好；
5、收缩性小、热膨胀系数小、耐酸碱、耐高温、绝缘性能好；
6、机械性能好,和环氧树脂混合透明度好
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电子级硅微粉规格
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400目
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600目
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800目
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1000目
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1250目
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1500目
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2000目
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3000目
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6000目
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电子级硅微粉的技术指标：
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项目
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单位
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标准值范围
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典型值
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外观
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-
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白色粉末
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1250目产品
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SiO2
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%
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99%-99.8%
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99.6
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平均粒径
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µm
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2-25
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6.857
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白度
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%
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90-98
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93
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Fe2O3
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%
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≤0.03
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0.008
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电导率
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Us/cm
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5-30
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6.5
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PH值
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6.5-8.0
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7.2
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水份
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%
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0.02-0.1
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0.08
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比表面积
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cm3/cc
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1700-8000
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7500
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密度
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g/cm3
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2.65
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2.65
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莫氏硬度
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6.5-7
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7
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熔点
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℃
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1750
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1750
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可根据客户要求生产400-6000目多种不同规格产品
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硅微粉的分类及理化性能指标要求
《SJ/T 10675-2002 电子及电器工业用二氧化硅微粉》将硅微粉分为普通硅微粉、普通活性硅微粉、电工级硅微粉、电工级活性硅微粉、电子级结晶型硅微粉、电子级结晶型活性硅微粉、电子级熔融型硅微粉、电子级熔融型活性硅微粉。
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