硅微粉是一种无毒、无味、无污染的无机非金属材料，由于其高耐温、高绝缘、高介电、高填充量、导热系数低、热膨胀系数低、化学性能稳定、硬度大、耐腐蚀等优越性能，因而具有广阔的发展前景。硅微粉主要用于大规模集成电路封装，在航天、航空、涂料、油漆、粘结剂、催化剂、医药、精密铸造、高压元器件及日用化妆品等高新技术领域也有应用。因其应用面广，所以种类丰富。

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