硅微粉厂家一般以提供硅微粉为主，那么球形硅微粉有什么特点及应用呢？

球形硅微粉(球形石英粉)，是指颗粒个体呈球形，主要成分为二氧化硅的无定形石英粉体材料。球形石英粉主要用于大规模集成电路封装，在航空、航天、精细化工、可擦写光盘、大面积电子基板、特种陶瓷及日用化妆品等高新技术领域也有应用。

球形石英粉具有表面光滑、比表面积大、硬度大、化学性能稳定等优越性能。首先，球形粉流动性好，与树脂搅拌成膜均匀，树脂添加量小，石英粉的填充量高，质量分数可达90.5%。石英粉的填充量越高，导热系数越低，塑封料的热膨胀系数就越小，越接近单晶硅的热膨胀系数，生产的电子元件使用性能就越好。其次，球形粉的应力仅为角形粉应力的60%，由球形石英粉制成的塑封料应力集中较小，强度较高。球形粉表面光滑，摩擦系数小，对模具的磨损小，可延长模具的使用寿命达1倍以上。

随着我国电子信息产业的快速发展，手机、个人电脑等越来越多的电子信息产品的产销量开始进入世界前列带动了我国集成电路市场规模的不断扩大。石英粉由于其具有高介电、耐热耐湿耐腐蚀、高填充量、低膨胀、低应力、低杂质、低摩擦、低价格等优越性能,在大规模、超大规模集成电路的基板和封装料中成为了不可缺少的良好材料。

球形硅微粉的特点：

1. 球形度高：真球状粒子，中位粒径范围为2~30 um;

2. 纯度高：高纯度原料和特殊工艺处理，杂质离子含量低，结晶含量低;

3. 比表面积小：无孔隙表面，水分含量低；

4. 粒度分布窄且可控：便于进行级配混合处理；

5. 良好的分散性：表面能小，球体光滑，易于分散。

主要应用：

1.环氧塑封料：作为填料应用在环氧塑封料中，可以增加元件强度和导热性，节约大量树脂;

2.履铜板： 使产品强度更大，导热性更好，低射线集成电路出现源误差可能性更低；

3.电子油墨：应用在电子油墨中，遮盖力更佳，色彩鲜艳;

4.光导纤维：可以作为光纤生产的良好原料;

5.化妆品：由于其良好的分散性和油水相溶性，可应用于口红、粉饼、粉底霜等化妆品中;

6.陶瓷复合材料：具有良好的介电性能、较低的热膨胀系数和良好的电气绝缘，可用于陶瓷、电子陶瓷、先进的陶瓷、合成莫来石材料、搪瓷釉和特殊耐火材料中;

7.涂料行业：紫外吸收和红外反射特性，可延长涂料老化性能，提高涂料质量。

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