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熔融硅微粉能用于什么领域?
点击数:1042    更新时间:2022-10-23    收藏此页

熔融硅微粉有什么特性,通常用于什么领域?

  熔融硅微粉系选用熔融石英、玻璃类等材料作为主要原料,经由研磨、分级和除杂等工艺出产而成的二氧化硅粉体材料,具有高纯度、高绝缘、线性膨胀系数小、内应力低、电机能优异等特性。

  熔融硅微粉纯度高,介电常数、介质损耗和线性膨胀系数较低,在电子产品的信号传输速度、传输质量和可靠性等方面优于结晶硅微粉,可应用于智能手机、汽车、网络通讯及产业设备等所使用的覆铜板中;空调、洗衣机、冰箱、充电桩、光伏组件等集成电路封装所使用的环氧塑封料中;以及胶粘剂、涂料、陶瓷、包封料等领域。

  另一个球形硅微粉是以精选的角形硅微粉作为原料,通过火焰熔融法加工成球形的二氧化硅粉体材料,具有比表面积小、活动性好和应力低等优良特性。

  比拟角形硅微粉,球形硅微粉表面活动性好,填充率高于角形硅微粉,能够明显降低覆铜板和环氧塑封料的线性膨胀系数,进步电子产品的可靠性,同时球形硅微粉可以减少相关产品制造时对设备和模具的磨损,可应用于航空航天、雷达、计算机、5G通讯等用覆铜板中;智能手机、数码相机、平板显示、处理器、交换机等大规模集成电路封装用环氧塑封料中;以及涂料、特种陶瓷、精细化工等领域。

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