硅微粉产品作为功能性填料，具有高耐热、高绝缘、底线性膨胀系数和导热性好等独特的物理、化学特性，能够广泛应用于覆铜板、环氧塑封料、电工绝缘材料、胶粘剂、陶瓷、涂料、精细化工、高级建材等领域，其市场下游空间良好的发展前景能够为硅微粉行业的市场增长空间提供保障。

硅微粉产品在下游各主要应用领域均发挥功能性填料的作用，具有相近的功能应用点，但各应用领域对其具体的功能需求及侧重点有所差异，从该角度看，其各项功能应用领域又有所不同。比如覆铜板企业对硅微粉的低杂质含量和超细粒度等方面有较高要求；环氧塑封料厂商对其粒度分布等高填充特性有关的指标有较高要求。球形硅微粉是大规模集成电路的必备战略材料。

受半导体封装、集成电路基板，以及国六标准蜂窝陶瓷载体、3D打印粉、齿科材料、特种油墨、陶瓷烧结助剂等新兴领域的需求增长拉动。据统计，2018年国内硅微粉主要市场需求约为68.75亿，随着下游需求的不断增长，到2025年预计能增长到208亿。

世界上只有中国、美国、德国、日本等少数国家具备硅微粉生产能力。我们国家盛产石英并且矿源分布广泛，全国范围内的大小硅微粉厂近百家，但基本上都属于乡镇企业。由于国内大部分生产企业规模小、品种单一，采用非矿工业的常规加工设备，在工艺过程中缺乏系统的控制手段，很多企业硅微粉产品的纯度、粒度以及产品质量稳定性差，难以与进口产品抗衡。

目前，高端的球形硅微粉生产企业主要有：日本龙森公司、电化株式会社、日本新日铁公司、日本雅都玛公司等，国内企业包括联瑞新材和浙江华飞电子基材有限公司。电化株式会社、日本龙森公司和日本新日铁公司三家企业合计占据了全球球形硅微粉70%的市场份额，日本雅都玛公司则垄断了1微米以下的球形硅微粉市场。